Il packaging italiano vola a Shanghai


Le tecnologie italiane per il confezionamento e l’imballaggio sono tra le protagoniste della fiera Propak China, il maggiore appuntamento fieristico cinese per il general packaging, in programma dal 15 al 17 luglio presso il Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) di Shanghai. In particolare, sono dieci le aziende che esporranno all’interno della collettiva organizzata da Ucima e ICE-Agenzia: Aetna Group, Arol, Brenna, Cavanna Packaging Group, Fenco, Fiere di Parma, FTP System, Imanpack, Laser, Pietribiasi. Altre aziende italiane espongono in fiera in maniera autonoma. La Cina rappresenta, infatti, un mercato molto importante per l’Italia. Nel 2014 ha rappresentato il secondo mercato di sbocco per le tecnologie italiane, assorbendo il 7,1% dell’export totale pari a oltre 340 milioni di euro. Il prossimo appuntamento promozionale sarà in Nigeria, alla Propak West Africa, dal 1 al 3 settembre.

Riproduzione riservata © 2016 viaEmilianet